快速導航

 

  您現在的位置:首頁新聞中心 → 行業新聞
軟板(FPC)相關術語解析
發表時間:2011-5-6 | 點擊次數:7351

  1、Access Hole 露出孔(穿露孔,露底孔)

  常指軟板外表的保護層 Coverlay(須先衝切出的穿露孔),用以貼合在軟板線路表麵做為防焊膜的用途。但卻須刻意露出焊接所需要的孔環孔壁或方型焊墊,以便於零件的焊接。所謂“Access Hole”原文是指表層有了穿露孔,使外界能夠“接近”表護層下麵之板麵焊點的意思。某些多層板也具有這種露出孔。

  2、Acrylic 壓克力

  是聚丙烯酸樹脂的俗稱,大部份的軟板均使用其薄膜,當成接著之膠片用途。

  3、Adhesive 膠類或接著劑

  能使兩接口完成黏合的物質,如樹脂或塗料等。

  4、Anchoring Spurs 著力爪

  中板或單麵板上,為使孔環焊墊在板麵上有更強力的附著性質起見,可在其孔環外多餘的空地上,再另行加附幾隻指爪,使孔環更為鞏固,以減少自板麵浮離的可能。如附圖就是軟板“表護層”下所隱約見到的著力爪示意圖。

  5、Bandability 彎曲性,彎曲能力

  為動態軟板(Dynamic Flex Board)板材之一種特性,例如計算機磁盤驅動器的打印頭Print Heads)所接續之軟板,其品質即應達到十億次的 “彎曲性試驗”.

  6、Bonding Layer 結合層,接著層

  常指多層板之膠片層,或 TAB 卷帶,或軟板之板材,其銅皮與聚亞醯胺(PI)基材間的接著劑層。

  7、Coverlay/Cover Coat 表護層、保護層

  軟板的外層線路,其防焊不易采用硬板所用的綠漆,因在彎折時可能會出現脫落的情形。需改用一種軟質的“壓克力”層壓合在板麵上,既可當成防焊膜又可保護外層線路,及增強軟板的抵抗力及耐用性,這種專用的“外膜”特稱為表護層或保護層。

  8、Dynamic Flex(FPC)動態軟板

  指需做持續運動用途的軟性電路板,如磁盤驅動器讀寫頭中的軟板即是。此外另有“靜態軟板”(Static FPC),係指組裝妥善後即不再有動作之軟板類。

  9、Film Adhesive接著膜,黏合膜

  指幹式薄片化的接著層,可含補強纖維布的膠片,或不含補強材隻有接著劑物料的薄層,如FPC的接著層即是。

  10、Flexible Printed Circuit,FPC 軟板

  是一種特殊的電路板,在下遊組裝時可做三度空間的外形變化,其底材為可撓性的聚亞醯胺(PI)或聚酯類(PE)。這種軟板也像硬板一樣,可製作鍍通孔或表麵黏墊,以進行通孔插裝或表麵黏裝。板麵還可貼附軟性具保護及防焊用途的表護層(Cover Layer),或加印軟性的防焊綠漆。

  11、Flexural Failure 撓曲損壞

  由於反複不斷的彎折撓曲動作,而造成材料(板材)的斷裂或損壞,稱為Flexural Failure.

  12、Kapton 聚亞醯胺軟材

  此為杜邦亚洲集团产品的商名,是一種“聚亞醯胺”薄片狀的絕緣軟材,在貼附上壓延銅箔或電鍍銅箔後,即可做成軟板(FPC)的基材。

  13、Membrane Switch 薄膜開關

  以利用透明的聚酯類(Mylar)薄膜做為載體,采網印法將銀膠(Silver Pastes或稱銀漿)印上厚膜線路,再搭配挖空墊片,與凸出的麵板或 PCB 結合,成為“觸控式”的開關或鍵盤。此種小型的“按鍵”器件,常用於手執型計算器、電子字典,以及一些家電遙控器等,均稱為“薄膜開關”.

  14、Polyester Films聚酯類薄片

  簡稱PET薄片,最常見的是杜邦公司的商品Mylar Films,是一種耐電性良好的材料。電路板工業中其成像幹膜表麵的透明保護層,與軟板(FPC)表麵防焊的Coverlay都是PET薄膜,且其本身亦可以當成銀膏印刷薄膜線路(Membrane Circuit)的底材,其它在電子工業中也可當成電纜、變壓器、線圈的絕緣層或多枚IC的管狀存於器等用途。

  15、Polyimide (PI)聚亞醯胺

  是一種由Bismaleimide與Aromatic diamine所共同聚合而成的優良樹脂,最早是由法國“Rhone-Poulenc”公司所推出的粉狀樹脂商品Kerimid 601而著稱。杜邦公司將之做成片材,稱為Kapton.此種PI板材之耐熱性及抗電性都非常優越,是軟板(FPC)及卷帶自動結合(TAB)的重要原料,也是高級軍用硬板及超級計算機主機板的重要板材,此材料大陸之譯名是“聚醯並胺”.

  16、Reel to Reel卷輪(盤)連動式操作

  某些電子零件組件,可采卷輪(盤)收放式的製程進行生產,如 TAB、IC的金屬腳架 (Lead Frame)、某些軟板(FPC)等,可利用卷帶收放之方便,完成其聯機自動作業,以節省單件式作業之時間及人工的成本。

  17、Release Agent Release Sheets脫模劑,離型膜

  一般模造塑料製品,須在模子壁內塗抹一層脫模劑,以方便成型後之脫模。電路板工業早期多層板之壓合製程,尚未用到銅箔直接疊合,而隻采用單麵或雙麵薄基板之成品,進行所謂的“再壓合”(Relamination)工作。在此之前需於鋼板與銅麵之間,多墊一張碳氟樹脂的“離型膜”以預防樹脂沾汙到鋼板上,如杜邦的商品Tedlar即是。亦稱為 Release Film. 如今多層板的層壓製程,絕大多數已直接采用銅箔與膠片,以代替早期的單麵薄基板,不但成本降低而且多層板的“結合”(Bonding)品質也更好。隻要將銅箔刻意剪裁大一些,即可防止溢膠,因而價格不菲的Tedlar也可省掉了。

  18、Rigid-Flex Printed Board硬軟合板

  是一種硬板與軟板組合而成的電路板,硬質部份可組裝零件,軟板部份則可彎折連通,以減少接頭的麻煩與密集組裝的體積,並可增加互連的可靠度。美式用語簡稱為Rigid-Flex,英國人卻叫做Flex-Rigid.

  19、Steel Rule Die(鋼)刀模

  是軟板製程中切外形用的“刀模”,其做法是將薄鋼刀片,按板子外形嵌入厚木板中做成為切模,再墊以軟橡皮組合的另一片墊板,以衝壓方式切出軟板的外形,其作業方式與一般紙器工業所用的刀模切外形者相似。

  20、Stiffener補強條,補強板

  某些軟板在其零件組裝處,需另加貼一片補強用的絕緣板材,稱為Stiffener.但此種做法與“軟硬合板”不同,所謂 Regid-Flex 其硬板部份也有線路及通孔的分布。而Stiffener則無任何電性功能,隻做為補強用途而已。

  21、Wrought foil鍛碾金屬箔

  將鑄造的金屬錠塊,經多次加溫輥碾(Rolling)而成的薄片,稱之Wrought Foil.一般動態軟板(Dynamic FPC)所用的壓延銅皮就是此類產品。不過業界較少使用此詞,反而多稱為 R.A.Foil (Rolled Annealed Foil)。FPC Flexible Printed Circutits ; 軟性電路板 (軟板)(大陸術語稱為“撓性印製板”)PI Ployimide; 聚亞醯胺是一種Tg高達 260℃的優良高功能樹脂,可用以製造高價位的特殊板材,大陸術語稱為“聚醯並胺”.

[打印] [關閉]
關於亚洲集团 | 亚洲集团产品 | 生產現場 | 營銷網絡 | 在線留言 | 人力資源 | 聯係我們
  地址:青島經濟技術開發區渭河路天河工業園20號廠房
電話:0532-86837182 86837180 86837183
我司承諾從經過獨立審核機構確認的無使用衝突礦產的冶煉廠處采購無衝突金屬。